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公司簡介


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公司歷程

2010

2016
01. Deneb 4GDDR3. 4G DDR3 X16量產
2015
02. 全球商品化的8Gb LPDDR4
2014
05. 收購Violin Memory的PCle Card部門
04. 開發128GB DDR4模件
2013
11. 簽署5期項目MOU
07. 建立重慶后工廠
2012
07. 20nm級產品開始量產
05. 公司正式更名為SK海力士半導體(中國)有限公司
02. SK電訊收購海力士
2011
07. 模組生產
06. 30nm級量產技術升級 (4期投資)
2010
09. 公司正式更名為海力士半導體(中國)有限公司
07. 無錫銷售法人成立
06. 開始44nm生產,后工序封裝合作社竣工

2000

2009
02. 8英寸設備轉售給華潤
02. 投入54納米生產技術
2008
10. 三期項目獲發改委批準
03. 公司正式更名為海力士-恒憶半導體有限公司
02. 意法股權轉讓至恒憶獲批
01. 簽署再生水回用工程協議
2007
12. 12英寸集成電路生產線擴產項目7.5億美元銀團貸款簽約儀式
09. 與中國華潤(CRH)簽署了C1 200mm裝備出售協議
07. C2 Fab 10萬張產量目標達成
06. 12英寸擴產項目獲得國務院和國家發改委的批準
2006
11. C2 達到設計產能
10. 舉行竣工投產儀式
08. 舉行企業聯合貸款7.5億美元簽字儀式
08. C2 1st silicon 投入
06. 12英寸廠房完工
05. 第一批8英寸產品出貨
04. 8英寸生產線投入生產
03. 完成8英寸廠房潔凈室建設
2005
11. 舉行上梁儀式
04. 舉行廠房奠基儀式
04. 獲得商務部批準證書和工商局營業執照,公司正式成立
02. 公司項目獲得國務院批準
01. 公司項目獲得國家發展改革委員會批準
2004
11. 與意法半導體公司簽訂關于在中國合資建廠的協議
08. 與中國江蘇省無錫市簽訂關于在中國建廠的合作協議

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